我司建于2008年8月，是一家专业研发，设计，发展和生产印制线路板（PCB），柔性线路板（FPC）软硬结合（FPCB），阻抗和高频控制高精密埋盲孔（HDI），超大超长超薄， 铝基及特殊介质材料高科技企业。产品范围：单面fpc、双面fpc、多层fpc、灯条板、双面软硬结合板、多层软硬结合板，天线板，电容屏FPC、屏蔽排线、模组板、摄像头板、背光源板、镂空板、排线板、手机板、触摸屏板，按键板等。

FPC的主要参数

最小线距：0.075---0.09MM

耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路IPC标准

基 材：聚酰亚胺/聚脂

基材厚度：0.025mm---0.125mm

铜箔厚度：0.009MM  0.018mm  0.035mm  0.070mm  0.010mm

耐 焊 性：85---105℃/ 280℃---360℃

工 艺：焊料涂覆、阻焊型、插头电镀、覆盖层、覆膜型

小孔径：￠0.30mm±0.02mm

FPC适用领域广泛，用于连接低阻力而需要滑动的电子部份及超薄产品。如扫描仪、显示模组、打印机、手机配件、汽车及航天仪表、移动电话、手提电脑、医疗器械、数码像机、汽车仪器仪表等。

适用领域 广泛用于连接低阻力而需要滑动的电子部份及超薄产品。如各种电子读写磁头、PDA、扫描仪、显示模组、打印机、LCD、汽车及航天仪表、LED、手机配件、对讲机、微型马达等、墨盒FPC。移动电话、手提电脑、医疗器械、数码像机、高档汽车仪器仪表等压制模块或液晶片的连接部件FPC。公司拥有成熟的线路板生产制造技术，掌握着行业先进的产品生产工艺和生产过程控制技术，以及专业技术极强的产品生产技术开发团队，可一站式满足客户的多种需求。