本产品为双组份高折射封装胶。产品适用于自动或者手工点胶生产COB光源点光源面光源集成模荧光粉混合用胶；固化后呈现无色透明胶状体，对COB和铝基板及金属有一定的粘附性，本产品可代替日本信越KER,具有高透光率以及高硬度，可较长时间耐250度高温。具有优异的抗热老化性及可见光范围内穿透性能。

1、 本产品分A、B组份包装，均为无色透明液体，避光环境下可长期保存。

2、以硅－氧（Si－O）键为主链结构的，因此不易被紫外光和臭氧所分解.无双键存在，在高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂，可在-.50℃～200℃范转内长期使用.经过300℃七天的强化试验后胶体不龟裂、不硬化。

二、推荐工艺：不同的封装工艺，建议用不同的配比，会获得更好的效果。

1、按重量比为A：B＝4：1的比例配胶，搅拌10分钟。

2、真空脱泡20分钟。

3、在注胶之前，请将支架在150℃下预热60分钟以上除潮.尽快在支架没有重新吸潮之前封胶。

4、先80℃烤1个小时，然后升温到150℃烤2小时，分段固化可有效解决气泡问题提高成品率。

三、注意事项

生产时应计算好配胶的量，必须在操作时间内把胶用完.配胶时搅拌必须均匀，否则会固化不完全而影响产品性能。本产品为硅橡胶产品，使用过程中应该注意避免与一下物质接触：

1、有机锡化合物和其它有机金属化合物。

2、含有机锡化合物的硅酮橡胶。