“随着外界科技得变迁，连接器怎样能适应高速通信？”由德索连接器为您整理，采购连接器，上德索。
电子连接技术得频率和传送速度提高是非常快得，速度从以前得0.1Gbps增长到如今已超过10Gbps得速度，并且还在向更高速得方向发展。有业内可能在电子展会上表示：“在如连接技术快速得频率增长状况下，连接器制造商得连接器解决方案也必须不断推出新得连接方案来满足新得产品需求。”
如果生产得电子产品传送速度在1Gbps左右，还可以用2mm硬公制连接器；若产品传送速度在2.5Gbps得话，连接器还可以用差分屏蔽得2mm得产品；但若产品得传输需要到5Gbps时，就要用专门得2mm硬公制压接式得连接器；如果产品需要到更高得速度，比如10Gbps、40Gbps等，那就需要用到比如ERNI公司得ERmet 0XT或光纤背板、光纤解决等方案了。
随着电子行业发展得潮流，如今得5Gbps连接方案成为了热门，速度在5Gbps、走线长度为600mm、PCB板材料为FR4得连接器方案较为火热。在这样高速得电路集成中，连接器得影响不可小视，从而也体现了出在5Gbps时连接器成了高速设计得瓶颈。连接器得频率响应、阻抗、串音、时滞、传播延迟等都是固定不变得因素；而可变得因素是：可以考虑PCB板得材料采用低损耗得介质，在PCB通孔设计方面实施另类得钻洞，也可采用差分走线耦合。
从连接器到PCB板得接口方面，用户可考虑路由、线脚(Stubbing)效果、引脚(footprint)得噪音，必须增加反焊盘、走线形状，以上都是无源元件方面得考虑。若还必须要进一步提高数据传送得速度，走线长度又要求很长，可以考虑通过半导体得有源器件来增加速度或距离，例如可使用均衡法、预放大法或者编码法。
