小封装大未来, CSP LED的本质与未来解读

OFweek半导体照明网讯 一直以来，业界对CSP本身有误区。 CSP的全称是Chip Scale Package，中文意思是芯片级封装器件。它沿用了IPC标准J－STD－012对CSP封装的定义，指的是封装尺寸与芯片尺寸之比不大于1．2倍的功能完整的封装器件。

就CSP而言，它并不代表低成本，也不代表CSP在性能上如何如何的优越，更不代表CSP要革什么传统封装的命等等。CSP仅仅只是一种封装形式的定义，类似SMD。

要讨论CSP的成本优势，必须结合CSP封装形式所带来的好处，以及这种CSP封装形式在特定应用领域里能不能带来新的使用功能，能不能给终端用户带来新的附加价值。

目前CSPLED的主流结构可分为有基板和无基板，也可分为五面发光与单面发光。所说的基板自然可以视为一种支架。很显然，为了满足CSP对封装尺寸的要求，传统的支架，如2835，的确不能使用，但并不意味着CSPLED无支架，其实，CSPLED使用的基板成本远远高于SMD。受尺寸所限，CSPLED通常不能使用需要焊线的芯片，如正装芯片或垂直芯片，只能使用倒装芯片或薄膜倒装芯片。

就芯片本身的制造成本而言，再考虑到规模效应的影响，倒装芯片的价格短时期内始终大于正装芯片。采用倒装芯片制作CSPLED所面临的高精度芯片焊接或排布，荧光粉胶喷涂、膜压、模压或围坝内点胶、涂敷，LED切割分光分色，以及编袋等，其技术含量、制程复杂程度、以及设备的要求其实并不比传统封装业来得简单、廉价与成熟。

综合以上分析，可以结论（1）CSP只是一种封装器件在LED领域的应用，可以视为一种有别于SMD的全新的产品形式。（2）CSPLED目前尚未形成公认成熟的工艺路线、设备条件，亦未形成主流的封装结构。（3）无论采用何种方式方法，CSPLED的流明成本在可预见的未来不可能低于以正装芯片和2835为代表的传统LED的流明成本。

CSP LED一定是未来主流产品

那么CSPLED能否成为未来主流产品吗？结论是肯定的，但必须紧紧围绕CSPLED的特点去寻找CSPLED的性价比、用户体验与附加价值，否则，在短时期内，CSPLED的应用规模会受其制造成本据高不下的制约。

CSPLED的特点就是小尺寸，大电流，高可靠。为达到小尺寸，大电流，高可靠的目的，CSPLEDs应该带有陶瓷基板，如深圳大道半导体有限公司采用陶瓷基板＋倒装芯片制造的立体全包裹五面发光CSPLED（如图一所示）和采用陶瓷基板＋薄膜倒装芯片制造的纯单面发光CSPLEDs（如图二所示）。