OFweek半导体照明网讯 受前不久芯片封装领域以及原材料价格上涨的推动，中上游环节出现回暖迹象，各厂商也变得较为活跃。近来封装领域厂商动作频繁，尤其是CSP封装，更可谓抢尽眼球。
高端市场需求放量
晶能光电CTO赵汉民博士表示，公司非常看好CSP，2017年将会是CSP于闪光灯和背光市场的爆发年。目前CSP已被广泛应用于电视背光方面，三星的电视背光在2016年50％以上采用CSP，在2017年三星直下式背光将100％换成CSP。
闪光灯方面，作为手机标杆的苹果推出搭载4颗CSP做的全光谱闪光灯后，闪光灯市场的大门将会向CSP敞开，2017年闪光灯LED市场产值将会攀升至8．11亿美元（约合人民币54亿元）。晶能光电闪光灯产品在2016年实现了超300％的增长，2017年的增长势头依旧看好。
为了应对CSP高端市场的增量需求，晶能光电积极扩充产能，调整产品价格适应市场。此前赵汉民博士在接受媒体访问时表示，自2016年以来，LED行业内涨价风此起彼伏，LED企业应当理性看待，短时期的供应平衡变化是导致价格上涨的主要原因，应用市场继续扩大，而生产在短时间内没有赶上需求，同时原材料也有些上涨。
就LED芯片市场而言，随着需求稳定增长与扩产力度的减弱，2017年供需关系将进一步改善。市场应用方面的增长和产业的产能扩大也基本得到平衡。倒装芯片将以高于整个市场增长率的速度增长，继续扩大市场占有率。
2017年第一季度，晶能光电CSP的闪光灯和车灯客户均要求大量供货，甚至出现供不应求的现象。几年的遇冷之后，CSP已然开始预热，接下来要做的便是增加设备投资，提高产能了。晶能光电会在未来两年继续以大功率LED为中心扩大产能，继续保持在国内大功率LED和陶瓷封装领域的领先地位。
虽说市场需求正逐步开启，但目前CSP多种工艺技术路线并存，封装成品，大致可分为单面发光与多面发光。
单面发光CSP更切合实际应用需求
虽说多面发光CSP在生产成本上有一定优势，但一个不可忽视的事实是，不管是多面发光CSP还是单面发光CSP，两者皆基于倒装工艺的一种封装形式。相比于目前市场上成熟的正装以及SMD，这种优势是微乎其微的——5％的CSP，95％的正装及SMD，这就是现在的应用现状。
虽然理论上倒装可以降低成本，但复杂的工艺，尤其是CSP工艺成本非常高，且设备投资也非常大，造成了CSP目前在实际应用中，性价比远低于正装及一般的SMD，不管是单面还是多面发光CSP。如果不能在技术上进一步突破以降低成本，CSP在通用照明领域就无法与正装及SMD抗衡。
赵汉民博士认为，从目前市场应用来看，CSP主要是走高毛利的高端应用市场，如手机闪光灯、汽车照明、工矿灯等产品，这类产品对于出光角度、光色均匀度等要求较高，单面发光CSP更能满足应用要求。
Lumileds通过与苹果合作打开了手机闪光灯的市场渠道，iPhone 7推出搭载四颗LED的闪光灯模块，使得Flash LED的使用数量可能再倍增，这也让CSP厂商看到了单面光CSP在高端市场的潜力。
从市场应用角度来看，CSP毕竟属于一个细分市场，难与通用市场相抗衡，更适合走高毛利的高端市场，进行差异化的竞争，如手机闪光灯、汽车照明、背光显示等领域，而这些领域，单面发光明显比多面发光CSP更具有优势。
高举“革封装的命”旗帜，2013年 CSP曾在LED行业风靡一时，但工艺、良率、成本等瓶颈问题使其陷入沉寂期，而去年年底开始CSP又再度走上舆论风口。
全球CSP市场的布局现状
纵观CSP的发展历史，它的外形随着应用端需求的变化开发出了不同的结构和形态特点，最初从传统单面发光的PLCC和QFN封装形态向五面发光CSP发展，而后为扩展功能结构，又出现了单面发光CSP形态。
据笔者了解，目前单面及多面CSP均有厂商在布局，但多面大多以支架型倒装制作，且出光角度较大，对PCB板要求较高，因此目前并未形成规模化应用。
“单面发光CSP无论在发光角度，光效以及光色均匀性方面都比五面发光略胜一筹，同时其无粘料问题，在背光应用时更利于对应的透镜设计，因此目前日亚、三星等出货量较大的都是单面发光CSP。”晶能光电CSP事业部总经理朴一雨表示。
在国际上，单面CSP的三大生产厂商是三星、Lumileds和日亚。Lumileds近年通过与苹果手机的合作，打开了其手机闪光灯的市场渠道，去年推出的iPhone 7搭载四颗CSP全光谱闪光灯模块，使得Flash LED的需求量倍增。
三星由于有三星电视背光需求作为依托，其体量在100KK／月左右，2016年它的电视背光已50％以上采用CSP，今年三星直下式背光将100％换成CSP。实际上日韩系CSP在TV背光和闪光灯市场上已有较高市场渗透，在照明市场上也处于广泛推广阶段。
而在主推利基市场的台湾地区，晶电、亿光、新世纪等企业也在积极布局单面CSP，目前主攻背光领域。
