新型高导热封装创新成果鉴定会在惠州圆满举行

5月18日，雷士惠州基地圆满举行了“新型高导热铝碳化硅（AISIC）封装基板的研发”科技成果鉴定会，同时，还开展了“第十届中照照明奖颁奖典礼”独家冠名企业合作协议签约仪式。雷士照明副总裁熊杰先生、大项目总经理王镇堃先生等公司高层领导出席了鉴定会和签约仪式。

   本次鉴定委员会，由北京市建筑设计院、中国建筑设计院、华东建筑设计研究院、中国建筑科学研究院与节能研究所、中国照明学会、国家建筑节能质量监督检验中心近十位教授、总工等专家组成。最终评审认定雷士高导热铝碳化硅（AISIC）基板综合参数实现了高功率密度、高导热系数、低膨系数等创新突破与提升，有效地解决了大功率（高达150W）COB散热效率与封装面积的瓶颈，实现了LED灯具的小型化，降低整体制造成本，并在业内率先实现量产。  

   鉴定委员会认为，雷士“高导热铝碳化硅（AISIC）封装基板的研发”具有知识产权成果，整体达到了国际先进水平。

      “创造世界品牌，争行业第一”在实现全球前三的伟大伟大征途中，雷士致力倡导“光环境”，以人工照明美化商业人居空间，以环保型节能照明保护人类健康生存环境，不断推进先进照明技术的研发与应用，以专家精神，践行品牌信念和承诺。世界前三，雷士铿锵前行。