2013全球ic设计产值可望年增6.1%

　　拓墣半导体研究中心副理陈兰兰针对2013年的ic设计市场提出预估。她指出，明年除受益于智能型手机和平板的强劲成长，相关应用处理器芯片(ap)的需求将续强外，wintel阵营所推出的ultrabook和win 8的结合，也将带动包括触控ic、高分辨率驱动ic等有不错成长。
　　整体而言，明年ic设计估计仍会走出向上格局，预估2013年全球ic设计产值可望年增6.1%，来到813.6亿美元。 陈兰兰分析，今年受惠于智能型手机和平板热卖，估计全球主要ic设计公司(除amd和marvell外)，营收均能有10%以上的年增率，其中又以高通(qualcomm)、海思的成长最为显着。不过，展望明年，除了智能型手机和平板外，ultrabook亦将成为推升芯片需求成长的重要动能之一。
　　拓墣估计，ultrabook明年出货量可望大幅年增89%，达3100万台水平。 她指出，明年需求较强劲的芯片类别，包括和win 8关联性高的触控ic(估计明年出货量年增率可达33%左右)；而在对屏幕高分辨率要求日益提高之下，中小尺寸的高分辨率相关的驱动ic或p-gamma电源芯片，明年出货量估计亦可达11%左右水平。此外，原本用于nb、显示器、tv，能够进一步提升高画质影片观赏效果的lvds芯片，也将渐由省电性更佳的edp时序控制芯片所取代，估计edp时序控制芯片明年出货量则可望大幅年增61%。
　　而陈兰兰也提醒，明年三星于ic设计业的2大动作也将进一步牵动ic设计业的版图挪移。首先，三星于今年7月并购英国单芯片无线通讯公司csr，可说是完成客户对其手机芯片「一站式采购」的最后一块拼图。从前三星的wifi芯片需向博通(broadcom)购买，如今不用，可说三星从手机内部的dram、应用处理器、nand flash、wifi芯片，到手机屏幕的oled都能全面自给自足，在生产成本上有绝对优势。