RO4003C高频电路板加工生产

◆ 单双面：NPTH、PTH

◆ 线宽控制：±0.02mm

◆ 孔内铜厚度：≥20μm

◆ 热冲击：288℃.10 sec

◆ 介质常数：ε2.1~10.0

◆ 冲或铣外型公差：±0.10~0.13mm

◆ 成品板厚：0.254~5.0mm

◆ 基铜厚度：0.5或1.0 OZ

◆ 阻焊膜：Taiyo PSR4000.Tamura DSR2200

◆ 线路上阻焊膜厚度：20~30μm

◆ 应用：天线、卫星通信、微波传输