我司建于2008年8月，是一家专业研发，设计，发展和生产印制线路板（PCB），柔性线路板（FPC）软硬结合（FPCB），阻抗和高频控制高精密埋盲孔（HDI），超大超长超薄， 铝基及特殊介质材料高科技企业。FPC适用领域广泛，用于连接低阻力而需要滑动的电子部份及超薄产品。如扫描仪、显示模组、打印机、手机配件、汽车及航天仪表、移动电话、手提电脑、医疗器械、数码像机、汽车仪器仪表等。
一个普通的FPC主要由两个材料构成：基材+保护膜，先说说基材，基材主要由PI或PET+胶+铜结合而成;
PI为“聚酰亚胺”绝缘树脂材料，特点为耐高温，弯折性能佳，所生产的产品可靠性佳，是PET价格的2倍以上；为FPC主要材料，PET为“聚酯”绝缘树脂材料，特点刚好与PI相反，一般FPC厂已很少采用。
胶和铜大家都了解，铜是导电体 ，胶的的作用就是将铜与PI或PET粘合在一起，最终制作成FPC的基板也就是基材或叫底板，等同于PCB的基板。再来说说保护膜， 保护膜指的就是FPC表面绝缘层，在基材上做完线路后为防止线路氧化和短路而贴附的一层类似于PCB油墨功能的绝缘层，也是由胶和PI绝缘层构成.
覆铜箔板：
耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路IPC标准
铜箔：电解铜箔 、压延铜箔 ；
绝缘膜：聚酰亚胺、聚脂 ；
粘合剂：丙烯酸、改良型环氧树脂 。
覆盖保护材料 ：PI覆盖膜、PEN覆盖膜、PET覆盖膜、 阻焊油墨、感光性树脂
表面导体：金属、焊锡、镍/金、锡、银
涂覆材料：其它 有机防氧化剂、助焊剂
补强材料： PI、PET（透明和白色）、FR4、金属板（钢片）
层间连接用材料：铜镀层、导电膏（胶）
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