一、 焊点王HDW-005ZW无铅中温锡膏简介：
由特殊无铅助焊剂与进口低氧化度的球形焊料粉末组成无铅环保，采用高性能触变剂，具有优越的溶解性和持续性，适用于细间距器件（QFP等）的贴装。
二、 焊点王HDW-005ZW无铅中温锡膏特性：
1．本产品为免清洗型，焊后残留物极少，无需清洗即达到优越的测试性能，及具有极高之表面绝缘阻抗。
2．连续印刷稳定，在长时间印刷后仍具有优异的脱膜性，可适用于细间距器件（0.4mm）的贴装，溶剂挥发慢，可长时间印刷而不会影响锡膏的印刷粘度，粘度适中且触变性好，印刷中和印刷后不易坍塌，显著减少焊接架桥之发生。
3．焊接时具有优异的润湿性能，无锡球现象，有效改善短路之发生，焊后焊点光泽良好，导电性能优异。
