PCB生产工艺能力如下：
1、表面工艺：喷锡，无铅喷锡、电镀镍/金 ，沉金、化学镍/金等、OSP等。
2、PCB层数Layer 1-20层
3、加工面积PCB板600×400mm Single/
4、板厚0.2-5.0mm 最小线宽0.10mm 最小线距0.10mm
5、最小成品孔径e 0.2mm
6、最小焊盘直径0.5mm
7、金属化孔孔径公差0.80.05mm 0.8 0.10mm
8、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、99SE软件 DXP软件 PROTEL文件、PADS2005文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等 .
9、阻抗板差分阻抗值：+/-10%，特性阻抗值：+/-10%，最高精度可做到+/-5%。
深圳广大综合电子有限公司是一家专业生产PCB电路板的厂家，创建于2013年至今一直致力于为电子科技的创新与持续发展，现已拥有5000平方生产场地，专注于单双面PCB电路板|单双面铝基板 |多层PCB板|厚铜电路板|LED长条灯板及相关产品的制造和销售、产品广泛应用于照明、电子、机械、通讯、汽车等有散热需求的行业领域。凭借平均行业经验8年以上的资深管理队伍及研发设计团队，产品畅销亚太、欧洲、美洲、中东等国家和地区。不管你需要快周期的样品，还是大小量的生产，我们都能够轻松地满足你的需求。
